Инъектирование – это нагнетание укрепляющих растворов в грунт или другую среду под высоким давлением. Технология может использоваться для разных целей, в том числе для усиления слабых почв и фундаментных оснований.
Компания «Дамар Технология» выполняет инъектирование грунтов на любых участках, которым требуется усиление. Для укрепления используются составы, которые быстро схватываются, обеспечивая длительный эффект. Бригады нашей компании готовы выехать в любой район Москвы и Московской области, как на строящиеся объекты, так и на участки со зданиями, уже введенными в эксплуатацию.
Инъекционное введение укрепляющих смесей может решать разные задачи, в том числе:
Для усиления почв применяют разные материалы и технологии, поэтому работа всегда начинается с тщательного обследования участка. После осмотра объекта инженер предлагает подходящий для выявленных проблем тип инъекционных составов. Заказчику также предоставляется расчетная стоимость работ (точную цену не всегда возможно посчитать сразу, так как фактический расход укрепляющих смесей может отличаться от запланированного).
Инъектирование грунта в типовых случаях выполняется по следующей схеме:
Инъектирование грунтов выполняется растворами разных типов. Широко распространены микроцементные смеси: после застывания они обеспечивают высокую прочность и стабильность основания. Относительно невысокая стоимость делает их экономически целесообразными даже на объектах с большим расходом. Для улучшения характеристик к цементному вяжущему добавляют силикаты и другие компоненты.
На мелкопесчаных, пылеватых почвах инъектирование грунта может выполняться составами на основе полимерных смол. Они обладают отличными гидрозащитными характеристиками, прочные, выдерживают перепады температур, устойчивы к биологическим поражениям.
Позвоните в компанию «Дамар Технология», чтобы получить дополнительную информацию по услугам или заказать инъектирование грунтов в Москве. Заявку на обратный звонок также можно оставить на сайте: заполните форму для связи, и наши сотрудники вам перезвонят.